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导热凝胶特点及应用领域介绍(图)

时间:2019-06-10 16:11   tags: 公司新闻  

        导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。
Tputty508导热胶
导热凝胶的特点:
1、性能特点
       导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,可以到达部分硅脂的性能。
另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。
       导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其触变性材料,厚度范围可以做到0.08-2.0mm。而导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。
       导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。
2、连续化作业优势
        导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。
导热凝胶的应用场合:
        导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
导热凝胶无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充,无法做到防水防潮,仍需选用灌封胶。另一个典型的应用是在LED 日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,,而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源,可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。
        接着是芯片的散热,关于这种方式,大家应该也是比较熟悉的,类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的,导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。