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Laird Tflex HD700导热硅胶片

时间:2019-04-18 16:23   tags: 导热硅胶片  

Laird TflexTMHD700导热硅胶片有5w/mk的导热率,具有高形变能力的热界面材料,有最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力。
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